0.6mm缝隙芯片转移防静电PCB板晶圆芯片摄像头模组孔洞粘尘胶棒

商品属性
| 产地 |
江苏无锡 |
是否进口 |
否 |
| 订货号 |
AHSK20250921001 |
品牌 |
艾合斯克 |
| 型号 |
AH-ESD060 |
货号 |
AH-ESD006 |
| 每包(盒)数量 |
10支/盒 |
擦拭部分材质 |
聚氨酯 |
| 材质 |
聚氨酯胶头,防静电 ABS+玻纤 |
主要功能 |
粘尘、转移、缝隙清洁 |
| 包装规格 |
10支/盒 100支/盒 |
产品认证 |
RoHS 卤素 防静电 |
| 适用范围 |
芯片除尘、晶圆除尘、缝隙除尘、转移芯片、昂贵零件转移、PCB板除尘、钟表维修耗材 |
是否跨境出口专供货源 |
否 |
| 规格 |
ESD粘尘棒 10支/盒 透明低粘,ESD粘尘棒 10支/盒 透明中粘,ESD粘尘棒 10支/盒 透明高粘,ESD粘尘棒 10支/盒 黑色高粘,DIY除尘胶片 10片试用装,DIY除尘胶片 100片状 |
粘尘棒依托专用胶头特性,实现微尘清洁与异物转移,助力提升产品良品率与产线合格率,降低污染风险。配备防静电功能,适配高静电防护环境,使用便捷、安全高效。
面向半导体关键零部件的微尘清洁解决方案
艾合粘尘棒依托前沿研发技术,专为半导体行业提供高精度微尘清洁方案,有效提升产品良品率。针对芯片、晶圆等核心器件的表面、边角及缝隙区域,实现纳米级微尘精准转移与清洁,满足高端制造场景下的严苛洁净要求。
小胶头粘尘棒的好处
1.弹性胶头,不伤基材
2.胶宽0.4mm~1..0mm,无死角清洁
3.多粘度选择,精准除尘
4.防静电设计,适配严苛环境

小胶宽粘尘棒在半导体行业的优势
与传统棉签相比,粘尘棒具有多种优势,可提高产品良品率
| 对比内容 |
粘尘棒 |
传统棉签 |
| 除尘范围 |
点对点精准定位除尘 |
大范围擦拭 |
| 原 理 |
胶头粘度粘取微尘 |
来回擦拭 |
| 溶 剂 |
依靠粘性除尘 |
需要酒精等溶剂辅助 |
| 二次污染 |
无 |
棉絮掉落风险 |
| 防 静 电 |
ESD-ABS杆: 8-10次方 |
定制 |
| 适用次数 |
艾合特定实验下≥15次
胶头粘不住微尘时则需更换 |
吸收溶剂擦拭后更换 |
粘尘棒选型技术规范
1. 粘度判定原则
粘尘棒通过胶头表面的粘性实现微尘拾取与产品转移,其粘度等级需与应用场景的清洁要求、微尘特性及操作工艺相匹配,以确保清洁效果与操作可靠性。
2. 选型方案
| 作用维度 |
粘取微尘 |
转移产品 |
撕膜 |
| 胶宽选型依据 |
微尘尺寸:微尘粒径越大,所需胶头有效接触宽度越大,以保证充分覆盖与粘取。 |
产品尺寸:产品接触表面积越大,所选胶头尺寸需相应增大,确保稳定承载与转移。 |
保护膜覆盖面积:保护膜覆盖产品的有效面积越大,所选胶头尺寸需相应增大。 |
| 粘度选型依据 |
微尘重量:微尘质量越大,对胶头粘性的要求越高,以避免微尘在操作中脱落。 |
产品克重:产品的重量越重,选型粘度越高 |
保护膜粘性:保护膜自身粘性越高,撕膜操作时胶头所需粘性相应提高。 |
| 形状选型依据 |
清洁区域轮廓:边角、孔洞等复杂轮廓区域优先选用尖头胶头;平面区域优先选用圆头胶头。 |
产品接触特性:大面积接触场景可选圆头胶头;小面积或精密接触场景选用尖头胶头。 |
接触面积:小面积撕膜适用尖头胶头;大面积撕膜操作使用圆头胶头 |
| 环境与合规性 |
支持 ESD 防静电需求与常规清洁需求两种应用模式,可根据生产环境要求定制。 |
支持 ESD 防静电需求与常规清洁需求两种应用模式,可根据生产环境要求定制。 |
支持 ESD 防静电需求与常规清洁需求两种应用模式,可根据生产环境要求定制。 |
| 应用场景 |
半导体与精密电子制造、晶圆加工、实验室环境、精密光学元件清洁 |
精密组件装配、电子元器件转移、钟表与精密机械装配 |
柔性电子制程、显示面板制程、光学薄膜制程 |
| 经典案例 |
显微镜下芯片与晶圆清洁;线路板微孔除尘(孔径<1.3mm);晶圆切割后碎屑清理 |
芯片转移、钟表精密配件取放、易碎元件粘取、贵重组件转移 |
小型配件保护膜剥离、精密组件表面保护膜撕除 |
艾合品牌DIY除尘胶片,特粘,能轻松粘起20g砝码,可用于边角缝隙除尘,也可以用于孔洞除尘。
白色胶片,根据自身需求裁切,不需要全部使用。在粘尘杆上裹的越少越紧,形成的粘尘区域越尖。使用后,去除胶片,可重复使用粘尘杆,直到变形,再重新更换粘尘杆。建议用一片,取一片,不要将表面保护膜全部撕除,防止吸附空气中的粉尘颗粒,造成二次污染。

AH-ESD060 产品介绍